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手持式鍍層分析儀用于鍍層厚度測量及材料分析

更新時間：2022-02-28 點擊次數：2300

　　手持式鍍層分析儀用于鍍層厚度測量及材料分析，具有無損，可靠，高生產力，高靈活性等優點，可用來定性分析樣品的元素組成，也可用于鍍層和鍍層系統的厚度測量，廣泛應用于電路板、半導體、電鍍、五金產品、汽車零部件、衛浴潔具、珠寶等工業中的功能性鍍層電鍍槽液中的成分濃度分析。

　　那么什么是鍍層呢？

　　鍍層是一種用金屬在表面沉積的工藝，已有數百年的歷史，被廣泛應用于輕工業、電子電氣、機械等行業，現已成為了社會發展中不可少的基礎工藝。隨著工業經濟對鍍層技術的需求日期增加，對電鍍層的質量也有了更嚴格的要求。這也要求對電鍍制品的檢查方法和評判技術，需要在時間、方法、精準度等方面更加高效。

　　鍍層質量檢查的內容因零件和鍍層而異，但其中鍍層的厚度是鍍件品質的最重要保證因素。相比于傳統的陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點滴法等鍍層測量方法，XRF技術因為其無損、快速、可靠等優點，是鍍層厚度測量領域中最常見和受歡迎的方法之一。

　　完善的安全防護：

　　手持式鍍層分析儀在測量過程中，儀器左右兩側輻射指示燈自動呼吸閃爍，內置DoubleBeam™技術自動感知儀器前方有無樣品，提高射線的安全性和防護等級。